各位半导体行业同仁：备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将于明天（11月20日）在成都西博城盛大开幕

广州，2025年11月17日。广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）将于2026年3月4日至6日，在广州中国进出口商品

莱迪思将举办网络研讨会 探讨支持后量子加密的安全控制FPGA新标准 作者：Alexandr Ikriannikov，研究员 Bruce Hu，产品应用工程师 时间：2025-11-19 来源：EEPW

大众与地平线机器人成立合资企业，为中国智能汽车开发自研芯片 —— 科技和移动性亮点 作者：Surabhi Rajpal Senior Research Analyst 时间：2025-11-19 来源

11月13日， “第三届英飞凌汽车创新峰会暨第十二届汽车电子开发者大会”（简称IACE，以下同）在苏州举行。本届大会以“智行万象”为主题，来自汽车行业产业链上下游的1500多位业界精英同场论道，共话“