苹果新品惨败，产线拆光、二代搁浅！消费者用行动说不：绝不为轻薄牺牲续航 作者： 时间：2025-11-12 来源：网易科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 上市数月即遭“滑

英特尔研究新的集成散热器安装方法：为未来更大的先进封装芯片铺路 作者： 时间：2025-11-12 来源：超能网 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 过去多年里，随着性能的增强

Memories.ai 推出了其大型视觉记忆模型 2.0 （LVMM 2.0），首次为 AI 系统赋予终端设备端的视觉记忆能力。与此同时，该公司宣布与高通公司达成合作，计划从 2026 年起，让该模型

财联社11月11日电，据“中国光谷”消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用

凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际 作者： 时间：2025-11-11 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年11月2